Le Jetting au coeur de la miniaturisation

LACROIX Electronics

Alors que l’univers industriel cherche à développer des produits de plus en plus petits, la miniaturisation électronique est un enjeu clé pour les entreprises. Les technologies de pose de composants montés en surface sur lignes automatisées sont à la pointe. Mais la précision de pose devient difficile à tenir lorsqu’il s’agit de composants à peine visibles à l’œil nu. C’est là qu’interviennent notre partenaire Essemtec et sa plateforme Spider de dépose de point de colle pour maintenir les composants miniatures à la bonne place.

Expérimentation réussie dans notre usine en Pologne

Grâce à la technologie innovante appelée jetting, le robot effectue une action mécanique rapide et ultra précise qui vient projeter des gouttes de colle à l’aide d’une seringue. Ce dépôt de gouttes de colle de très petites tailles permet de soutenir les composants durant le passage dans le four à refusion afin de conserver la précision de la pose. Elle permet donc à l’activité Electronics de LACROIX de maîtriser de manière répétée la manipulation de la matière fluide et de gagner en précision pour la pose de composants miniatures. L’entreprise atteint ainsi des performances de l’ordre de la microélectronique.

 

 

Un fort potentiel pour les marchés de l’aéronautique et de l’IoT Industriel

Portrait Dominique Laurgeau

 Eprouvée pour les besoins de nos clients automobiles, nous souhaitons aussi proposer cette avancée technologique à nos clients industriels ainsi qu’au secteur IIOT en demande de miniaturisation robuste.

Dominique Laurgeau
Responsable corporatif des équipements de production - Activité Electronics de LACROIX

De plus, la valeur créée par les objets IoT Industriel vient directement des capteurs, il est donc important que ces derniers soient parfaitement posés pour capter les données attendues de la manière la plus optimale possible.

De la haute précision connectée, une technologie d’avenir

Suite à une formation dispensée par Essemtec, les opérateurs de l’activité Electronics de LACROIX ont pu  facilement générer les programmes afin de connecter la machine à l’ensemble du système de la chaine numérique . Cette interconnexion des systèmes de production permet la mise en place d’un lien continu entre les données de conception, de fabrication, de contrôle et de test.

Ce n’est que le début pour cette technologie, qui a un bel avenir chez LACROIX !

Témoignage

  • GAUCHENOT :

    « Validée par notre usine polonaise, l’objectif est de développer cette technologie dans les autres usines de production de l’entreprise, d’abord en Tunisie, puis au sein de la future usine électronique « Symbiose » qui verra le jour en 2021 en France. »

    Benjamin GAUCHENOT Vice Président Opérations & Qualité – Activité Electronics de LACROIX

    Portrait Andrzej Wroblewski
    WRÓBLEWSKI :

    « C’est une machine de haute précision extrêmement performante. Suite aux premières utilisations, nous pouvons désormais facilement doubler notre capacité de pose de points de colle par heure. Nous sommes ainsi au rendez-vous des exigences qualité de nos clients.»

    Andrzej WRÓBLEWSKI, Responsable de l’ingénierie des processus – Activité Electronics de LACROIX Pologne

    Portrait Franck Genonceau
    Genonceau :

    « La solution de dépose de colle fournie par Essemtec, et son partenaire SEICA, a su répondre aux challenges technologiques fixés par l’activité Electronics de LACROIX. Les équipes ont travaillé ensemble sur la plateforme Spider d’Essemtec. Elles ont montré un esprit collaboratif, toujours orienté vers la résolution des défis techniques. Nous avons démontré nos capacités à adresser les challenges auxquels fait face LACROIX, acteur majeur en Europe et nous remercions LACROIX pour la reconnaissance de la performance de notre solution technique.»

    Franck GENONCEAU, Chargé des affaires commerciales du marché français, chez Essemtec